FBGA，揭秘电子领域的最新热点封装技术

FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array）是电子领域最新的热点封装技术。该技术通过缩小球栅阵列的间距，实现了更高的集成度和更精细的电路连接，从而提升了电子产品的性能和可靠性。FBGA封装技术不仅...

阅读全文 潭小枫 次浏览 2025-01-16 电子产品