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半导体制造领域近期涌现出众多热点技术与工艺。这些新技术和工艺旨在提升芯片的性能、降低功耗并优化制造成本。其中包括先进的光刻技术,用于实现更精细的电路图案;三维封装技术,提高了集成度和信号传输速度;以及新材料的应用,如...