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IC元件中的WRB,即晶圆重建带(Wafer Rebuild Bonding)技术,是一项在半导体制造中扮演重要角色的工艺。WRB技术主要用于修复在制造过程中产生的晶圆缺陷,通过重新构建晶圆结构,实现缺陷的修复和性能...